国际贸易摩擦背景下，国产芯片受到“卡脖子”之痛；国内集成电路的设计、制造、封测、装备和材料五大板块发展不平衡；今年以来，芯片“烂尾潮”又引发普遍质疑……投资界和产业界应怎样深度融合，助力中国集成电路产业实现高质量跨越式发展？

10月28日-29日，2020第十五届“中国芯”集成电路产业促进大会在杭州青山湖科技城举行。会上，中国工程院院士吴汉明指出，“中国芯”制造面临图形转移、新材料新工艺及良率提升等技术层面的挑战，同时难在产业链可控、保持战略定力。

“简析具有代表性的相关国家在移动互联网、人工智能、自动驾驶、量子技术、集成电路等若干领域的发展情况，可以说，我国已处于有利赛道。”中国半导体行业协会副理事长、清华大学微电子研究所魏少军教授认为，集成电路或是我国信息产业目前可见的最后一块短板，若能把它补齐，将对整个信息产业发展起到关键作用。

以产业技术为导向 树立新型科技文化

“1958年，国内第一块硅单晶诞生，较美国迟了6年，但先于日本2年，就实现首块硅集成电路诞生至年产量实现100万块，我国与二国的时间间隔均在10年内。”现场梳理国内集成电路产业的时间线后，吴汉明介绍道，然而从“年产量1000万块”这一节点开始，差距被逐渐拉开。

值得期待的是，据中国半导体协会统计数据，2004年-2019年我国集成电路产业高速增长，产值增长近14倍。2019年各个环节销售额均超2000亿元，在产业结构方面，芯片设计业增速最快。

“在产业技术的引领下，集成电路才能快速发展。面对芯片制造精度逼近物理极限、超大规模的系统工程等技术难点，实验室多擅长单点突破，但产业技术不能有明显的短板。”吴汉明认为，应树立产业技术导向的科技文化，商业成功是检验技术创新的唯一标准。

产业技术最终呈现在产品。魏少军对此表示，要以产品为中心，促进产业链各环节的健康发展。在继续发展“设计+代工”模式的同时，还应大力发展IDM。

“IDM是全球模拟芯片的主流模式，这点从全球前十名的公司中就可以看出。”矽力杰董事长陈伟解释道，该模式在研发上具有内部整合的优势，能快速缩短研发周期，更追求整体利润和规模效益。“该模式必须使用定制化的工艺生产，有助于高端模拟芯片的自主生产。”

“我们缺的是高端产能，但在产业布局上，近年来各地投资建厂热情高涨，造成一批批制造项目面临烂尾停工，这种违背半导体产业发展规律的盲目冲动值得警惕。”魏少军说。

把握“先手商机” 坚持对外开放合作

根据美国半导体行业协会(SIA)公布的数据，2020年上半年，全球半导体市场同比增长4.52%，销售额达到2085亿元。根据中国海关统计，今年1-6月，我国进口集成电路2422.7亿块，进口金额达1546.1亿美元，同比增长12.2%。

“从上半年中国市场对全球半导体行业的贡献度可以看出，我国率先走出新冠肺炎疫情影响。”魏少军表示，要把握这个机会，缩短与世界领先企业的差距。

工业和信息化部电子信息司司长乔跃山建议道，“坚持对外开放合作，为国内外企业交流合作创造更为优越的条件。”

“根据麦肯锡全球学院的报告得出，在电子元件、电动汽车、消费类电子、设备、人工智能等领域，过去几十年我们早已融入全球的技术标准体系，没有回头路可走。”魏少军直言。

根据波士顿咨询集团(BCG)报告显示，自1988年以来，美国半导体产业在生产率增长和实际GDP增长方面都大大优于其他高收入国家。大规模的研发及产出，促成了创新的良性循环。

“缩小差距，技术研发仍然是核心。资本和研发好比两端的车轮，创新投入若时有时无、力度不均，国产集成电路产业虽然前途光明，行驶过程却迂回曲折。”魏少军表示，因此要坚定不移地走技术和资本双轮平衡驱动之路，形成集成电路创新资源长期、稳定的投入机制。