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高通扩展5G芯片业务边界:推5G网络基础设施系列芯片平台
第一财经2020-10-22

美国国防部官员曾建议美国电信厂商发展本土5G时应采取更加激进的措施,比如采用开源产品,否则将在5G竞争中落后于对手。而现在,高通的最新芯片方案给这些厂商在开源产品上提供了更多选择。

当地时间10月20日,高通宣布推出5G网络基础设施系列芯片平台,支持大规模MIMO的宏基站到小基站的全面部署。据悉,这一平台采用了完整的5G调制解调器及射频系统,包括基带、收发器、射频前端和天线面板,帮助企业实现从蜂窝生态系统向虚拟化、互操作无线接入网络(RAN)的转型。

“我们正在和移动运营商、网络设备厂商、标准化组织及其他参与方密切合作,实现上述网络部署。”高通总裁安蒙(Cristiano Amon)表示,高通的网络基础设施平台可以支持5G网络的大规模部署。

据悉,高通5G RAN平台预计将于2022年上半年向部分网络设备厂商提供工程样片。信息技术研究和分析公司Gartner认为,未来RAN产品将成为高通抢夺5G基建网路市占率的一部分。该机构预计,今年5G基建市场规模将超过80亿美元。

过去,高通在小基站上已有芯片产品,而这次的产品扩展到了宏基站。在分析师看来,高通在5G网络芯片上的补充方案不仅能够让运营商以及希望部署5G网络的企业在不被单一供应商绑定的情况下, 自行选择建设5G基站的相关零件,也有望成为美国在加大5G赛道话语权上的一条捷径。

Gartner研究副总裁盛陵海对第一财经记者表示:“美国要做5G Open RAN,这就是机会。”

Open RAN,即开放式无线接入网,就是通过软件开源化、接口开放化和硬件白盒化来实现模块化组建基站。

与华为、爱立信等厂商能够提供整套5G网络解决方案(从无线电接入塔到路由器)不同,美国目前最大的挑战在于,没有本土企业能够提供端到端的5G解决方案,比如,没有一家美国厂商能够制造无线电接入塔。而Open RAN一旦形成规模,RAN软件供应商有来自美国的新创公司,通用芯片由英特尔提供,这不仅可能让5G无线设备市场重新洗牌,而且整个生态从目前来看都利于美国。

从全球的市场趋势来看,一些运营商也开始尝试使用5G开源技术。从运营商的角度来看,让更多的竞争者入局,打破目前由三到四家设备商垄断的市场格局,从而提升议价能力、降低采购成本,是选用这些方案的出发点。

根据市场研究公司Dell'Oro Group最新的数据,2020年上半年全球电信设备市场收入份额排名前五的供应商分别为:华为(31%)、诺基亚(14%)、爱立信(14%)、中兴通讯(11%)和思科(6%),头部效应明显。

目前,包括沃达丰在内的电信运营商已宣布启动Open RAN试验。

但从挑战来看,5G场景对于厂商服务等级的要求更加严苛,一旦出现故障,采用开源方案的运营商找什么样的厂商来及时处理问题,利益如何分配,都是围绕在Open RAN项目上的难题。

曾有爱立信高管表示,开源就像标准一样,只要不是太多,就会是件好事,而太多的开源会造成碎片化,并把过多的资源分散在太多的群体中。

“从2G到5G时代的运营商支撑系统来看,过去是由服务器、操作系统、数据库供应商,到业务支撑系统的开发与集成,是极为分散的,是充分解耦的,到后来一步一步地发展与集中,到5G时代华为可以提供全产业链的设备与管理系统、运营支撑系统,说明过度解耦带来的效率是跟不上的。”接近华为人士对记者表示。

“不过像有些互联网公司准备建立5G网络,对投入产出比的考虑相对运营商小一些,这里有一些机会,但短期来看,对于现有5G通信市场的格局影响暂时看不到,5G基站不是光有芯片就行,还需要整套的能力。”盛陵海对记者说。

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