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“中国芯”重大突破:台积电7nm AI芯片量产,寒武纪AMD加持
众创网2018-05-09

近日,台湾积体电路制造股份有限公司(简称台积电)表示,苹果的7nm芯片A12将由其负责制造。台积电是全球第一家专业积体电路制造服务(晶圆代工foundry)企业,在芯片界赫赫有名,是很多芯片产品商首选的代工方。

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台积电此前推出新的晶圆堆叠(Wafer-on-Wafer,简称WoW)技术,这种技术能够大幅提高芯片的GPU性能。近日台积电宣布,其研究的7nm工艺芯片已经可以完成量产,并且预计今年有50个产品tape-out。还表示将在2019年上半年有望开始5nm制程的“风险生产”。

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台积电曾信誓旦旦其在7nm工艺制程以下订单市场占有率将是“100%”,此言果然不虚。目前国内最红火AI芯片,包括华为海思、寒武纪、比特大陆,以及未来更具潜力的多家AI客户,目前均考虑从28nm转进更高阶节点,进一步与台积电转进1X纳米以下合作。

众创网了解到,麒麟980将升级为最新7nm工艺,仍然交给台积电代工。虽然此前有消息称,三星、GlobalFoundries乃至是Intel都想争取麒麟处理器的订单,但最终还是选择了台积电。

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寒武纪发布新一代1M AI芯片IP也间接证实了台积电7nm芯片的实力,展现了其极高的效能比。

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除此之外,去年比特大陆就继续向台积电下出大单,要求制程工艺从16nm逐步推向12nm,并考虑过采用台积电的7nm工艺,主要的目的是让自主研发的挖矿芯片效能进一步提升,大举推升台积电7nm产出量。

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最近,AMD证实将同台积电合作制造它的7nm Vega GPU,该芯片样品预计将于2018年晚些时候交付。业内人士称,能够获得AMD的订单,证明台积电7nm制程的成熟。

台积电7nm已投入量产,预计到今年底会有50多款不同芯片方案流片(即试生产,生产出供测试使用的芯片),覆盖移动设备、服务器、显卡、网络设备、游戏设备、FPGA、矿机、汽车、AI等等众多领域。

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可见,7nm可以兼顾高性能与低功耗,将可成为AI芯片领域关键工艺制程技术平台。2018年下半年将推出的7nm移动SoC、CPU和GPU,特别是下一代的7nm移动SoC,以及它们在性能和功率效率方面的带来优势,值得大家期待。

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